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4月20日，A股上市公司晶晨股份（688099）發(fā)布一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2023年1-3月業(yè)績(jī)大幅下降，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3000.00萬(wàn)，凈利潤(rùn)同比下降88.91%，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入為10.30億元。
公司基于以下原因作出上述預(yù)測(cè)：2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較去年同期有一定程度下滑，主要原因如下：
1、受產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)及積極銷售策略的影響，公司2022年第一季度的營(yíng)收水平較高。然而2022年以來，全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)受到多重不確定性因素的影響，消費(fèi)電子需求受到較大抑制，行業(yè)步入下行周期。雖然進(jìn)入2023年，不確定性因素逐步緩解，行業(yè)開始步入復(fù)蘇，公司所處的領(lǐng)域亦出現(xiàn)了一些積極因素，但是行業(yè)復(fù)蘇的傳導(dǎo)效應(yīng)存在一定的時(shí)滯，全球經(jīng)濟(jì)及行業(yè)需求疲軟的影響并未完全消除。當(dāng)前處于新舊周期的交疊期，公司的銷售收入存在一定波動(dòng)。受前述因素影響，報(bào)告期內(nèi)存貨跌價(jià)準(zhǔn)備相較去年同期有所增長(zhǎng)。
2、受原材料價(jià)格上漲、產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)變動(dòng)等因素的影響，報(bào)告期內(nèi)公司綜合毛利率水平有所波動(dòng)。2023年第一季度公司實(shí)現(xiàn)綜合毛利率約37.40%，相較2022年第四季度環(huán)比提升約1.69個(gè)百分點(diǎn)。但是受前述因素影響，綜合毛利率相較去年同期40.78%有所下降，下降約3.38個(gè)百分點(diǎn)。未來公司將采取多種措施予以提升產(chǎn)品的毛利率水平，包括但不限于進(jìn)一步優(yōu)化工藝水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及提升供應(yīng)鏈管理等，提升產(chǎn)品的規(guī)模效應(yīng)和毛利率水平。3、受公司研發(fā)人員持續(xù)增長(zhǎng)的影響，公司研發(fā)費(fèi)用相較于去年同期有一定增長(zhǎng)。截至本報(bào)告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量較去年同期增加250人，增幅為20.70%。
受此影響，公司報(bào)告期研發(fā)人員費(fèi)用支出有所上升。
以上因素對(duì)公司報(bào)告期的收入、成本和費(fèi)用產(chǎn)生了一定影響，進(jìn)而影響了公司凈利潤(rùn)的表現(xiàn)。
公司為研發(fā)驅(qū)動(dòng)型公司，在行業(yè)下行周期，依然持續(xù)保持了高強(qiáng)度的研發(fā)投入，并取得了積極成果。新產(chǎn)品方面，公司發(fā)布了首顆8K超高清SoC芯片，推出了新一代智能視覺系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了第二代Wi-Fi藍(lán)牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.3）預(yù)量產(chǎn)。高強(qiáng)度研發(fā)投入雖然對(duì)公司費(fèi)用端產(chǎn)生了一定影響，進(jìn)而影響了公司當(dāng)期凈利潤(rùn)的表現(xiàn)，但這些投入將為公司未來帶來更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)源與增長(zhǎng)動(dòng)力。此外，隨著公司所處的智能音視頻領(lǐng)域的技術(shù)不斷升級(jí)演進(jìn)，將進(jìn)一步提升智能終端產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)，并可能產(chǎn)生新的終端應(yīng)用形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于行業(yè)的整體發(fā)展，帶來積極促進(jìn)因素。公司在相關(guān)領(lǐng)域有著長(zhǎng)期的技術(shù)積累、豐富的解決方案經(jīng)驗(yàn)、穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的客戶群以及豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和終端形態(tài)，后續(xù)公司將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，為公司的發(fā)展提供新動(dòng)力（300152）。
公司所屬行業(yè)為半導(dǎo)體及元件。
晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司主要產(chǎn)品是智能機(jī)頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端SoC芯片、WIFI和藍(lán)牙芯片以及汽車電子芯片。
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