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斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布股票發(fā)行報(bào)告書 35億定增落地

來(lái)源:資本邦    發(fā)布時(shí)間:2021-11-16 09:56:47

11月16日,資本邦了解到,斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)發(fā)布非公開發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書,此次本次發(fā)行價(jià)格330.00元/股,發(fā)行股數(shù)1060.61萬(wàn)股,募集資金總額為人民幣35億元,扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用(不含增值稅)人民幣2304.93萬(wàn)元,實(shí)際募集資金凈額人民幣34.77億元。

此次發(fā)行,多家國(guó)內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu),國(guó)外機(jī)構(gòu)包括UBS AG、J.P.Morgan Securitiesplc、巴克萊銀行,國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)包括華泰證券、國(guó)泰君安兩家證券公司以及多家基金。

此前的非公開發(fā)行預(yù)案顯示,此次發(fā)行募集資金將用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

斯達(dá)半導(dǎo)表示,本次發(fā)行募集資金到位后,公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將同時(shí)增加,資產(chǎn)負(fù)債率將有所下降。本次發(fā)行使得公司整體資金實(shí)力和償債能力得到提升,資本結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化,也為公司后續(xù)發(fā)展提供有效的保障。

本次募集資金投資項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益,將有效提升公司的盈利能力及市場(chǎng)占有率,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展,維護(hù)股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。(王勇)

關(guān)鍵詞: 斯達(dá)半導(dǎo) 股票發(fā)行 報(bào)告書 募集資金

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