首頁 資訊 國內(nèi) 聚焦 教育 關注 熱點 要聞 民生1+1 國內(nèi)

您的位置:首頁>資訊 > 看點 >

神工股份(688233.SH)擬定增募資不超3億元 用于集成電路刻蝕設備用硅材料擴產(chǎn)等

來源:智通財經(jīng)    發(fā)布時間:2023-04-23 15:53:32


(資料圖片)

智通財經(jīng)APP訊,神工股份(688233.SH)披露以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預案,本次發(fā)行的發(fā)行對象為不超過35名(含)特定對象,擬發(fā)行股票的數(shù)量不超過4800萬股(含),不超過發(fā)行前公司總股本的30%。募集資金總額不超過人民幣3億元(含),其中,2.1億元用于集成電路刻蝕設備用硅材料擴產(chǎn)項目,9000萬元用于補充流動資金。

關鍵詞:

頻道精選

首頁 | 城市快報 | 國內(nèi)新聞 | 教育播報 | 在線訪談 | 本網(wǎng)原創(chuàng) | 娛樂看點

Copyright @2008-2018 經(jīng)貿(mào)網(wǎng) 版權所有 皖ICP備2022009963號-11
本站點信息未經(jīng)允許不得復制或鏡像 聯(lián)系郵箱:39 60 29 14 2 @qq.com