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格隆匯8月28日丨東威科技(688700.SH)于2023年8月25日11:00-12:00召開2023年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，問(wèn)答環(huán)節(jié)中，“公司光伏鍍銅設(shè)備的安裝調(diào)試進(jìn)展和新客戶開發(fā)的進(jìn)度。以及公司光伏鍍銅低成本黑科技方案的進(jìn)展？公司IC載板設(shè)備的產(chǎn)品進(jìn)展以及客戶情況？展望一下公司未來(lái)兩到三年內(nèi)的戰(zhàn)略規(guī)劃。后續(xù)會(huì)有增持股權(quán)激勵(lì)等維護(hù)股價(jià)的措施么？”
公司回復(fù)稱，光伏鍍銅設(shè)備即將出貨。IC載板設(shè)備已出貨多臺(tái)設(shè)備，并有多臺(tái)設(shè)備正在生產(chǎn)中。公司未來(lái)戰(zhàn)略目標(biāo)為拓展PCB市場(chǎng)保持市場(chǎng)占有率，擴(kuò)大通用五金市場(chǎng)占有率，保持新能源設(shè)備領(lǐng)域的龍頭地位，鋰電鍍膜設(shè)備方面向“陽(yáng)極”一體化，“陰極”一體化發(fā)展。未來(lái)公司如有股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃將按相關(guān)規(guī)則及時(shí)披露。
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