近日，資本邦了解到，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“偉測(cè)科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問(wèn)詢”狀態(tài)。
公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為4,368.95萬(wàn)元、7,793.32萬(wàn)元、1.61億元、2.14億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為641.17萬(wàn)元、1,127.78萬(wàn)元、3,484.63萬(wàn)元、5,418.29萬(wàn)元。
根據(jù)天健會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)出具的《審計(jì)報(bào)告》(天健審〔2021〕6-331號(hào))，公司2020年的營(yíng)業(yè)收入為16,119.62萬(wàn)元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低數(shù))為3,260.15萬(wàn)元。同時(shí)，考慮A股行業(yè)分類與發(fā)行人相同的企業(yè)在境內(nèi)市場(chǎng)的估值情況以及發(fā)行人2021年6月融資估值情況(增資對(duì)應(yīng)發(fā)行人投后估值金額為32億元)，預(yù)計(jì)發(fā)行人發(fā)行后市值不低于人民幣10億元。
因此，公司選擇《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項(xiàng)規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。
本次募資擬用于無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
截至本招股說(shuō)明書簽署日，蕊測(cè)半導(dǎo)體持有公司41.33%的股份，為公司的控股股東，駢文勝先生持有發(fā)行人控股股東蕊測(cè)半導(dǎo)體51.54%的股份，并通過(guò)蕊測(cè)半導(dǎo)體控制發(fā)行人41.33%的股份，為發(fā)行人的實(shí)際控制人。
偉測(cè)科技坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：
(一)集成電路行業(yè)的周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
公司主要業(yè)務(wù)是向集成電路行業(yè)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、IDM企業(yè)提供測(cè)試服務(wù)，與集成電路行業(yè)的發(fā)展高度相關(guān)。全球集成電路行業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)兩方面呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn)。
2011年到2012年，全球集成電路行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展;2013年到2018年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，銷售額快速增長(zhǎng);2019年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng);2020年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持續(xù)演繹，行業(yè)發(fā)展回暖。2020年至今，集成電路行業(yè)處于景氣上升的周期，但不排除未來(lái)由于行業(yè)周期性波動(dòng)而步入下行周期，從而對(duì)發(fā)行人的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
(二)集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)的主要經(jīng)營(yíng)主體包括獨(dú)立第三方測(cè)試廠商和封測(cè)一體廠商兩大類。兩類廠商的發(fā)展方向、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)策略不盡相同，雙方存在既競(jìng)爭(zhēng)又合作的關(guān)系。相比封測(cè)一體廠商，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商存在發(fā)展歷程短、業(yè)務(wù)和產(chǎn)能規(guī)模小、資本實(shí)力相對(duì)薄弱等劣勢(shì)。此外，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度的上升，集成電路測(cè)試需求也不斷擴(kuò)大，吸引各大測(cè)試服務(wù)商擴(kuò)大產(chǎn)能、增加投入，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。公司若無(wú)法提升技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模，提供優(yōu)良的服務(wù)，并與客戶建立長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系，將有可能在競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。
(三)公司發(fā)展需要投入大量資金的風(fēng)險(xiǎn)
集成電路測(cè)試行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模是集成電路測(cè)試廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)，為了維持公司的競(jìng)爭(zhēng)力，公司需持續(xù)擴(kuò)大測(cè)試規(guī)模，保證充足的測(cè)試產(chǎn)能。因此，公司需不斷添置測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)等測(cè)試設(shè)備。截至2021年6月30日，公司固定資產(chǎn)及使用權(quán)資產(chǎn)中專用設(shè)備的凈值為63,809.03萬(wàn)元，占公司總資產(chǎn)的比重為49.17%。若公司未來(lái)融資渠道、融資規(guī)模受限，導(dǎo)致發(fā)展資金短缺，可能對(duì)公司的持續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)地位造成不利影響。
(四)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)無(wú)法保持持續(xù)快速增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)
2018年至2021年1-6月，公司營(yíng)業(yè)收入從4,368.95萬(wàn)元增至21,416.42萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)100%，實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng);公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤(rùn)分別為551.71萬(wàn)元、1,053.86萬(wàn)元、3,260.15萬(wàn)元和5,365.25萬(wàn)元，亦保持了持續(xù)快速增長(zhǎng)。公司收入及凈利潤(rùn)的持續(xù)增長(zhǎng)主要受益于集成電路行業(yè)處于景氣周期、集成電路測(cè)試行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速以及公司自身競(jìng)爭(zhēng)力的提升。如果未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度下降，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，以及公司無(wú)法在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)能規(guī)模、服務(wù)品質(zhì)等方面保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，或者公司未能妥善處理快速發(fā)展過(guò)程中的經(jīng)營(yíng)問(wèn)題，公司將面臨經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)無(wú)法保持持續(xù)快速增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。
(五)技術(shù)更新不及時(shí)與研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快，高性能、多功能的復(fù)雜SoC以及各類先進(jìn)封裝形式的芯片漸成主流，公司研發(fā)的測(cè)試方案要不斷滿足高端芯片對(duì)測(cè)試的有效性、可靠性、穩(wěn)定性以及經(jīng)濟(jì)性的需求，研發(fā)難度大大增加。此外，客戶的測(cè)試需求也在不斷變化，各類定制化要求層出不窮，公司要隨之更新測(cè)試技術(shù)以適應(yīng)市場(chǎng)的變化。如果公司未能在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入，未能吸引和培養(yǎng)更加優(yōu)秀的技術(shù)人才，可能存在研發(fā)的測(cè)試方案或開(kāi)發(fā)的測(cè)試技術(shù)不能達(dá)到新型芯片產(chǎn)品的測(cè)試指標(biāo)，導(dǎo)致研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)造成不利影響。
(六)固定資產(chǎn)折舊增加的風(fēng)險(xiǎn)
集成電路測(cè)試行業(yè)是資本密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)規(guī)模較大是行業(yè)的典型特征。
報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展速度較快，固定資產(chǎn)投資規(guī)模也隨之逐年增加，2018年至2021年1-6月固定資產(chǎn)分別新增6,231.84萬(wàn)元、12,445.03萬(wàn)元、32,106.92萬(wàn)元和14,477.48萬(wàn)元，固定資產(chǎn)投資較高。報(bào)告期各期，公司固定資產(chǎn)折舊增加金額分別為711.12萬(wàn)元、1,506.67萬(wàn)元、3,168.36萬(wàn)元和2,607.60萬(wàn)元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為641.17萬(wàn)元、1,127.78萬(wàn)元、3,484.63萬(wàn)元和5,418.29萬(wàn)元。若未來(lái)公司產(chǎn)能利用率不足，在固定資產(chǎn)投資規(guī)模增加的同時(shí)不能保持相應(yīng)的營(yíng)業(yè)收入增速，將會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
(七)募集資金投資項(xiàng)目新增折舊及攤銷導(dǎo)致業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)
本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，將陸續(xù)新增固定資產(chǎn)投資，導(dǎo)致相應(yīng)的折舊和攤銷大幅增加，募投項(xiàng)目未來(lái)完全投產(chǎn)后預(yù)計(jì)每年折舊及攤銷金額增加約5,000萬(wàn)元。如果因市場(chǎng)環(huán)境等因素發(fā)生變化，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)水平或募集資金投資項(xiàng)目投產(chǎn)后盈利水平整體不及預(yù)期，募投項(xiàng)目新增的折舊及攤銷將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。(陳蒙蒙)
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