51億定增落地后，華天科技(002185.SZ)開始投資擴產(chǎn)。
11月9日，華天科技公告，董事會同意公司使用募集資金10.3億元對全資子公司華天科技(西安)有限公司進行增資，用于其實施募集資金投資項目“高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目”。
加速擴張得益于募資支撐，2015年11月公司增發(fā)募資20億元擴產(chǎn)，2018年又通過配股募資16.56億元補流償債。今年1月20日，公司再次公布擬募資51億元，用于集成電路封裝等項目。此次10.3億募資完成后，近五年間華天科技合計募資近百億元。
受益行業(yè)景氣，華天科技近年業(yè)績穩(wěn)步增長，最新2021年三季報顯示，前三季度，公司實現(xiàn)營收88.67億元，同比增長49.85%;凈利潤10.28億元，同比增長129.78%;扣非凈利潤8.19億元，同比增長118.64%。
收益行業(yè)景氣度業(yè)績大幅提升
華天科技成立于2003年，2007年11月在深交所上市，主營業(yè)務(wù)是集成電路的封裝測試，產(chǎn)品應(yīng)用于各種電子通信設(shè)備中，質(zhì)量通過國內(nèi)主流智能手機廠商的認(rèn)可，
華天科技原本是一家傳統(tǒng)集成電路行業(yè)的封裝企業(yè)，上市后，努力向中高端封裝及先進封裝領(lǐng)域升級，并在全國進行布局。目前，在全球封測行業(yè)市占率第六，國內(nèi)第三。公司已經(jīng)躋身國內(nèi)行業(yè)之首、全球排名前十。
受益于國產(chǎn)替代加速，近年集成電路市場景氣度大幅提升，公司業(yè)績猛增。
2007年-2011年，公司營收保持增長，從6.82億元增至13.09億元，但凈利潤有所波動，2007年為0.81億元，2010年漲至1.12億元，但2011年又降為0.79億元。
2012年至2017年，是華天科技經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長期。其營業(yè)收入從16.23億元增長至70.10億元，增長331.92%，凈利潤從1.21億元增長至4.95億元，增長309.09%。
2018年，公司經(jīng)營業(yè)績有所下滑，營收微增1.60%至71.22億元，凈利潤為3.90億元，同比下降21.27%。公司解釋稱，受宏觀經(jīng)濟增速放緩、下游應(yīng)用領(lǐng)域增長乏力等因素影響。
2019年起，雖然宏觀經(jīng)濟增速依舊放緩，但集成電路行業(yè)景氣度開始回升。業(yè)內(nèi)人士介紹，一方面，受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，新興產(chǎn)業(yè)受到政策支持;另一方面，國際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜，部分國內(nèi)企業(yè)采購由國外轉(zhuǎn)向國內(nèi)，這些因素使得國內(nèi)封裝企業(yè)訂單增加。
2014年至2020年，公司集成電路封測產(chǎn)量從106.96億只增至394.5億只，六年以來產(chǎn)量增長268.83%。同期，其集成電路業(yè)務(wù)營收從32.48億元增至82.33億元。
華天科技主要通過并購及自建擴張產(chǎn)能。2018年7月華天科技開始自建華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目，2019年1月公司23.48億元收購UNISEM(M)BERHAD58.94%股權(quán)，僅去年上半年UNISEM(M)BERHAD營收、凈利潤為約9.04億元、4979萬元，在子公司中盈利能力最高。
根據(jù)華天科技的戰(zhàn)略規(guī)劃，擴產(chǎn)的同時，大力發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，同時擴展在5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、IOT、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)布局及投入，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，提高市場份額。
與此同時，華天科技對研發(fā)相當(dāng)重視，2017-2019年公司研發(fā)投入分別為3.53億元、3.84億元、4.02億元，同期研發(fā)人數(shù)分別達到1546人、1867人、2592人，兩年時間研發(fā)人數(shù)增加超千人。
最新2021年三季報顯示，前三季度，公司實現(xiàn)營收88.67億元，同比增長49.85%;凈利潤10.28億元，同比增長129.78%;扣非凈利潤8.19億元，同比增長118.64%。
近五年募資近百億擴張
上市之后，華天科技積極向中高端及先進封測領(lǐng)域進發(fā)。2010年、2013年、2015年，華天科技相繼完成定增、發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券、定增、配股等股權(quán)融資，合計募資44.83億元，加上IPO募資4.64億元，累計募資49.47億元。近50億元募資，扣除發(fā)行費用后，華天科技基本上都投向了上述產(chǎn)業(yè)布局。
2011年10月，公司首次定增募資3.66億元，投向銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產(chǎn)業(yè)化、集成電路高端封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造、集成電路封裝測試生產(chǎn)線工藝升級技術(shù)改造。2013年，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募資4.61億元，投向通訊與多媒體集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化、40納米集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化，并收購昆山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權(quán)。
2015年11月，公司定增募資20億元，全部投向集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目、智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項目及晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
2018年，華天科技通過配股募資16.56億元。唯有這一次，所募資金未投向具體產(chǎn)業(yè)，而是用于補充流動資金及償還有息負債。
2021年1月19日，華天科技披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司計劃非公開發(fā)行不超過6.8億股(含6.8億股)，募集資金總額不超過51億元用于集成電路封測等項目。
公告顯示，上述項目建設(shè)期均為3年，將在第4年達產(chǎn)，達產(chǎn)后，華天科技預(yù)計年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。華天科技表示，本次發(fā)行募集資金投資項目建設(shè)完成并達產(chǎn)后，將進一步提高公司在集成電路先進封裝測試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升公司綜合競爭力。
11月4日，華天科技發(fā)布定增結(jié)果稱，確定本次發(fā)行價格為10.98元/股，實施非公開發(fā)行股數(shù)為4.64億股。定增結(jié)果顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配11.3億元，將成為華天科技第二大股東，持股占比3.21%。(記者 趙潔)
