陸續(xù)剝離航空電子、導(dǎo)航的賽微電子，在半導(dǎo)體行業(yè)大展拳腳。
近日，賽微電子(300456.SZ)發(fā)布公告表示，擬以5.57億瑞典克朗(約人民幣3.92億元)收購控股子公司瑞典Silex少數(shù)股東合計持有的9.73%股權(quán)。
賽微電子表示，本次交易完成后，賽微電子對瑞典Silex的持股比例由90.27%恢復(fù)至100%，有助于保持原有決策效率，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃。
2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS純代工廠營收排名中一直位居前五，與TELEDYNEDALSA、索尼、臺積電、X-FAB等廠商持續(xù)競爭。其中，瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS純代工廠商。
賽微電子表示，公司的發(fā)展目標(biāo)是致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。
位于全球MEMS晶圓代工第一梯隊
11月3日晚間，賽微電子發(fā)布公告表示，全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司(簡稱“賽萊克斯國際”)擬以5.57億瑞典克朗(以2021年11月26日匯率中間價SEK/CNY0.7027折算成人民幣為3.92億元;最終人民幣實際收購金額以實際支付時的匯率換算價格為準(zhǔn))收購控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB(簡稱“瑞典Silex”)少數(shù)股東合計持有的9.73%股權(quán)。
本次交易完成后，瑞典Silex將恢復(fù)為賽微電子間接持股合計100%的全資子公司。
資料顯示，賽微電子于2016年收購瑞典MEMS代工企業(yè)瑞典Silex，進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。
2017年11月底，賽微電子同意瑞典Silex向其管理層及核心員工合計32名對象發(fā)行總數(shù)不超過110萬份的認(rèn)股權(quán)證(其中預(yù)留9000份);該認(rèn)股權(quán)證的認(rèn)購價格為9.07SEK(瑞典克朗)/份;該認(rèn)股權(quán)證的有效期限自生效持續(xù)至2020年12月31日，行權(quán)期限為2020年11月1日至2021年3月31日。
瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS純代工廠商，是賽微電子體系內(nèi)MEMS業(yè)務(wù)板塊的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。
根據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)YoleDevelopment的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS純代工廠營收排名中一直位居前五，與TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)、X-FAB等廠商持續(xù)競爭，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。
賽微電子認(rèn)為，本次收購其少數(shù)股權(quán)，符合公司對瑞典Silex的戰(zhàn)略定位，有助于保持原有決策效率，符合公司(尤其是完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后)整體發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃。
賽微電子表示，本次交易完成后，公司對瑞典Silex的持股比例由90.27%恢復(fù)至100%，不會導(dǎo)致公司合并報表范圍發(fā)生變化。本次收購所需資金均為賽萊克斯國際的以自有及自籌資金(包括但不限于子公司分紅、銀行貸款等)，不會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營與財務(wù)狀況產(chǎn)生重大影響，不存在損害公司及公司股東，特別是中小股東利益的情形。
11月3日晚間，賽微電子還公告稱，同意公司使用1億元募集資金向全資子公司北京聚能海芯半導(dǎo)體制造有限公司(簡稱“聚能制造”)出資，用于2020年向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目“MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”的建設(shè)，同時公司以位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)路東區(qū)F2街區(qū)F2M3地塊的價值1.81億元的房屋建筑物和土地使用權(quán)向聚能制造增資。
陸續(xù)剝離航空電子、導(dǎo)航等業(yè)務(wù)
自2008年成立以來，賽微電子以傳感終端應(yīng)用為起點，通過內(nèi)生發(fā)展及外延并購成功將業(yè)務(wù)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸拓展，且MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造已成為公司的主要核心業(yè)務(wù)。
基于對MEMS與GaN產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的判斷，且受囿于復(fù)雜的國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境，賽微電子對長期發(fā)展戰(zhàn)略作出重大調(diào)整，已陸續(xù)剝離航空電子、導(dǎo)航及其他非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，集中資源，形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。
與此同時，賽微電子圍繞主要業(yè)務(wù)開展了一系列產(chǎn)業(yè)投資布局，直接或通過產(chǎn)業(yè)基金對產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)進(jìn)行參股型投資。公司的發(fā)展目標(biāo)是致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。
賽微電子現(xiàn)有MEMS業(yè)務(wù)包括工藝開發(fā)和晶圓制造兩大類。其中，公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)是指根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計方案，以滿足產(chǎn)品性能、實現(xiàn)產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng)濟(jì)效益為目標(biāo)，利用工藝技術(shù)儲備及項目開發(fā)經(jīng)驗，進(jìn)行產(chǎn)品制造工藝流程的開發(fā)，為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程。
目前，賽微電子MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)是指在完成MEMS芯片的工藝開發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計固化、生產(chǎn)流程固化后，為客戶提供批量晶圓制造服務(wù)。
MEMS是指利用半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝構(gòu)造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統(tǒng);MEMS將電子系統(tǒng)與周圍環(huán)境有機(jī)結(jié)合在一起，微傳感器接收運動、光、熱、聲、磁等信號，信號再被轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)能夠識別、處理的電信號，部分MEMS器件可通過微執(zhí)行器實現(xiàn)對外部介質(zhì)的操作功能。
2021年半年報顯示，賽微電子在瑞典擁有一座成熟運轉(zhuǎn)的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含兩條8英寸產(chǎn)線;在北京擁有一座新建成、具備規(guī)模產(chǎn)能的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含一條8英寸產(chǎn)線;該兩座晶圓工廠均處于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)狀態(tài)，其中瑞典產(chǎn)線主要是添購部分設(shè)備以滿足相關(guān)客戶的訂單需求;北京產(chǎn)線則主要是從當(dāng)前的1萬片/月向3萬片/月產(chǎn)能擴(kuò)充。此外，公司在山東青島擁有一條8英寸GaN外延晶圓產(chǎn)線。(記者 金度)
