2021年11月24日，資本邦了解到，A股公司露笑科技(002617.SZ)發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預案。
公司本次發(fā)行對象為不超過35名符合規(guī)定條件的特定對象，若按2021年9月30日股本測算，本次非公開發(fā)行股份總數(shù)不超過4.81億股(含4.81億股)。
募集資金總額不超過29.4億元，扣除發(fā)行費用后將用于“第三代功率半導體(碳化硅)產業(yè)園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”和“補充流動資金”項目。
露笑科技表示，公司利用本次募集資金，可以豐富產品種類和規(guī)格，保持市場競爭力，為未來業(yè)績增長打下堅實的基礎。本次發(fā)行完成后，公司流動資產將有所增加，流動比率將得到提高，有助于降低公司財務風險，提升公司整體盈利能力。
本次發(fā)行完成后，公司凈資產將增加29.4億元(未考慮發(fā)行費用)，而第三代功率半導體(碳化硅)產業(yè)園項目的經濟效益短期內無法體現(xiàn)，短期內公司的凈資產收益率可能有所下降;大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目為研發(fā)項目，不直接產生經濟效益。
上述項目完成后，公司將初步完成在碳化硅產業(yè)的布局，形成長晶爐制造與襯底片生產的完整產業(yè)鏈，碳化硅襯底片將成為公司新的業(yè)績增長點，公司盈利能力將進一步增強，為公司業(yè)績的持續(xù)快速增長奠定堅實基礎。(黃毅)
