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【全球報(bào)資訊】富滿(mǎn)微2022年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述

來(lái)源:同花順金融研究中心    發(fā)布時(shí)間:2023-04-12 21:58:33

富滿(mǎn)微(300671)2022年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下:

一、報(bào)告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況

公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號(hào)——?jiǎng)?chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務(wù)”的披露要求


(資料圖片僅供參考)

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售,屬于集成電路行業(yè)。

(一)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀

2022年依然是充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的一年,全球地緣政治緊張,逆全球化趨勢(shì)持續(xù)加劇,國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展受到一定沖擊,對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和供應(yīng)鏈帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)?;谌蚪?jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期,芯片供過(guò)于求的局面短期內(nèi)難以改善等因素,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著巨大市場(chǎng)壓力,景氣度整體下滑。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到3,241.9億塊,累計(jì)下降11.6%。全年集成電路出口2,734億個(gè),比上年下降12%;全年集成電路累計(jì)進(jìn)口量達(dá)到5,384億個(gè),累計(jì)下降15.3%;全年集成電路累計(jì)進(jìn)口金額達(dá)到415,578,988.00千美元(415,578.99百萬(wàn)美元/4,155.79億美元),累計(jì)下降3.9%。

(二)公司主要集成電路產(chǎn)品所屬細(xì)分領(lǐng)域的主流技術(shù)水平及市場(chǎng)需求變化情況

公司是一家專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)及國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司產(chǎn)品分為四大類(lèi),主要涵蓋視頻顯示、無(wú)線通訊、存儲(chǔ)、電源管理等多項(xiàng)領(lǐng)域,多年來(lái),公司致力于成為集成電路綜合方案服務(wù)商,向市場(chǎng)提供靈活的產(chǎn)品配置方案,以滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求。

報(bào)告期,公司的LED控制及驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片和電源管理類(lèi)芯片業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的比重分別為42.26%和39.11%。得益于這兩類(lèi)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,公司在LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片市場(chǎng)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。但是,報(bào)告期內(nèi)受俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變動(dòng)影響,全球消費(fèi)疲軟,終端客戶(hù)需求不及預(yù)期,影響了公司整體銷(xiāo)售規(guī)模,導(dǎo)致收入水平不及預(yù)期。

(三)公司主要集成電路產(chǎn)品的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況和公司綜合優(yōu)劣勢(shì)

集成電路分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大板塊,其中設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增速迅猛,在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2021年,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)4,519.00億元,同比增長(zhǎng)19.6%。同時(shí),自2016年,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)封裝測(cè)試業(yè),成為集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的高速發(fā)展,收獲了眾多資本的青睞,越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)軍該行業(yè)。2011-2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)迅猛,從534家快速上升至2810家。值得注意的是,雖然整體企業(yè)熱度持續(xù)上升,但尖端技術(shù)仍未突破背景下,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或?qū)?dòng)國(guó)產(chǎn)化突圍可能性增加。

在封裝測(cè)試板塊,集成電路封測(cè)是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊,技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近。近年來(lái),國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)重組,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐,公司形成了以集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售結(jié)合為一體的業(yè)態(tài)發(fā)展模式。公司的業(yè)態(tài)一體化發(fā)展模式有利于公司更精準(zhǔn)把握研發(fā)方向,制定更貼近的技術(shù)方案、匹配更適合的工藝、安排更及時(shí)的訂單交期,以及更有利于公司快速響應(yīng)客戶(hù)需求,從而提升公司整體的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外,公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)方面的經(jīng)驗(yàn)累積,在生產(chǎn)以及質(zhì)量控制等方面具有較高的管理水平,建立了較為完善的管理體系。在生產(chǎn)管理方面,公司全部產(chǎn)品均來(lái)源于自主研發(fā),并通過(guò)自己的封裝、測(cè)試工廠完成成品制造。公司工廠實(shí)施全過(guò)程、全工序、全智能的高效的工序管理,以確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定可靠,從而促進(jìn)科研成果快速孵化。在質(zhì)量控制方面,由于原材料的質(zhì)量直接影響到公司的產(chǎn)品質(zhì)量,公司在采購(gòu)環(huán)節(jié)對(duì)原材料的質(zhì)量進(jìn)行把控,確保原材料的品質(zhì)能達(dá)到公司產(chǎn)品生產(chǎn)的要求;同時(shí)公司利用產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的整合來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品的性能和成本,形成產(chǎn)品零部件更少、晶片面積更小、流程更簡(jiǎn)單、成本更低、耗電更低、轉(zhuǎn)換率更高等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。

二、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號(hào)——?jiǎng)?chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務(wù)”的披露要求

(1)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況

公司是一家專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)技術(shù)企業(yè)及國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。目前擁有4個(gè)大類(lèi)在銷(xiāo)售產(chǎn)品,主要涵蓋視頻顯示、無(wú)線通訊、存儲(chǔ)、電源管理等多項(xiàng)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED屏控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片,以及各類(lèi)ASIC等類(lèi)芯片,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

(2)經(jīng)營(yíng)模式

公司是Fabless(無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司),負(fù)責(zé)集成電路的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試,而集成電路的制造委托晶圓代工廠生產(chǎn)完成。 公司產(chǎn)品采用直銷(xiāo)與經(jīng)銷(xiāo)相結(jié)合的銷(xiāo)售模式。直銷(xiāo)模式面向具有規(guī)模的重大客戶(hù),致力于快速響應(yīng)客戶(hù)需求,深入體貼服務(wù)客戶(hù),與客戶(hù)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系。同時(shí),可以把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。經(jīng)銷(xiāo)模式側(cè)重市場(chǎng)的全面覆蓋,以及新應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)拓。經(jīng)銷(xiāo)模式可充分發(fā)揮經(jīng)銷(xiāo)商在各個(gè)區(qū)域和各個(gè)行業(yè)的資源優(yōu)勢(shì),快速打開(kāi)市場(chǎng),擴(kuò)大產(chǎn)品的銷(xiāo)售。

(3)業(yè)務(wù)發(fā)展

報(bào)告期,公司緊扣主業(yè)發(fā)展,潛心新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),積極布局未來(lái)前沿芯片產(chǎn)品;

報(bào)告期,公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以客戶(hù)需求為首要,憑借自身積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和快速響應(yīng)體系,為客戶(hù)提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品解決方案,使產(chǎn)品應(yīng)用到更多的場(chǎng)景和領(lǐng)域。

報(bào)告期,公司所處行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)下行、全球消費(fèi)疲軟,終端客戶(hù)需求不及預(yù)期,人民幣貶值,晶圓采購(gòu)成本上升等諸多不利境況,受此影響公司計(jì)提產(chǎn)品存貨跌價(jià)減值損失大幅增加,全年?duì)I業(yè)收入同比下降,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-17,266.73萬(wàn)元,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-20,733.97萬(wàn)元。

三、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

報(bào)告期內(nèi),公司核心競(jìng)爭(zhēng)力未發(fā)生重大變化。公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

1. 成熟高效的研發(fā)創(chuàng)新體系

作為國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),公司核心研發(fā)人員專(zhuān)注集成電路領(lǐng)域多年,在芯片研發(fā)周期、研發(fā)產(chǎn)品創(chuàng)新均具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

公司高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)與積累,截止到2022年底,公司已獲得160項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù),其中發(fā)明專(zhuān)利31項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利128項(xiàng)、外觀專(zhuān)利1項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)登記243項(xiàng);軟件著作權(quán)58項(xiàng)。

2. 長(zhǎng)期穩(wěn)定的銷(xiāo)售渠道

公司在集成電路市場(chǎng)耕耘20余年,憑借良好的產(chǎn)品技術(shù)與服務(wù)質(zhì)量,積累了大量的客戶(hù)資源。公司的客戶(hù)粘性高,公司與眾多客戶(hù)保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,使得公司在推廣新技術(shù)、應(yīng)用新產(chǎn)品、提供新服務(wù)時(shí)更容易被市場(chǎng)接受。隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等市場(chǎng)的快速發(fā)展,公司客戶(hù)的業(yè)務(wù)量也隨之增加。

3. 設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化業(yè)態(tài)優(yōu)勢(shì)

公司將集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售結(jié)合為一體的業(yè)態(tài)模式,能幫助公司更精準(zhǔn)把握技術(shù)研發(fā)的方向,也能幫助公司制定更貼近客戶(hù)的技術(shù)方案、更適合的工藝匹配、更及時(shí)的訂單交期,同時(shí)也能更快速的響應(yīng)客戶(hù)需求,提升公司整體的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4、優(yōu)良的產(chǎn)品控制體系

公司全部產(chǎn)品均來(lái)源于自主研發(fā),并通過(guò)自己的封裝、測(cè)試工廠完成成品制造。公司工廠實(shí)施全過(guò)程、全工序、全智能的高效的工序管理,確保了產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌價(jià)值

公司創(chuàng)立20余年,在集成電路領(lǐng)域潛心專(zhuān)研、制造每一顆芯片產(chǎn)品,認(rèn)真服務(wù)每一個(gè)客戶(hù),經(jīng)久的歷練公司已在集成電路領(lǐng)域擁有了良好的品牌影響力,有著自己的品牌價(jià)值。

四、公司未來(lái)發(fā)展的展望

一、公司發(fā)展戰(zhàn)略

公司是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入集成電路行業(yè)的企業(yè)之一,憑借良好的產(chǎn)品技術(shù)與服務(wù)質(zhì)量,發(fā)展了穩(wěn)定的客戶(hù)關(guān)系及銷(xiāo)售渠道,公司的電源管理類(lèi)芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片、MOSFET類(lèi)等產(chǎn)品擁有較高知名度。由于公司客戶(hù)粘性強(qiáng),使得公司在推廣新產(chǎn)品、新技術(shù)以及提供新服務(wù)時(shí)更易被市場(chǎng)接受。此外,隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等市場(chǎng)的快速發(fā)展,有更多新的芯片產(chǎn)品需求且呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。在此背景下,公司制定了在核心產(chǎn)品縱深開(kāi)拓和產(chǎn)業(yè)鏈廣度延伸兩大方面進(jìn)行布局的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略,以增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位,從而實(shí)現(xiàn)公司從消費(fèi)電子領(lǐng)域向工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域縱深發(fā)展以及夯實(shí)公司作為集成電路綜合方案服務(wù)商的行業(yè)地位。

二、2023年年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

2023年,公司將持續(xù)降成本、提效益,深化推進(jìn)管理改善,打造一流高效管理團(tuán)隊(duì)為目標(biāo),推動(dòng)公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展。

1、結(jié)合公司戰(zhàn)略及市場(chǎng)需求,不斷尋求新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),拓寬完善公司產(chǎn)品線;加快業(yè)務(wù)拓展步伐;

2、精益各項(xiàng)基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng),提升作業(yè)效率;

3、加大高端人才團(tuán)隊(duì)引進(jìn)力度和研發(fā)投入,加強(qiáng)核心技術(shù)積累,提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力;

4、加強(qiáng)質(zhì)量管理、提升企業(yè)價(jià)值,增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力;

5、加強(qiáng)公司治理,完善內(nèi)控體系。規(guī)范公司運(yùn)作、確保公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展;

6、認(rèn)真貫徹落實(shí)公司股東大會(huì)、董事會(huì)各項(xiàng)決議,保障公司良好運(yùn)作和可持續(xù)發(fā)展;

7、加強(qiáng)公司決策的科學(xué)性、高效性和前瞻性;

8、加快募投項(xiàng)目建設(shè),促進(jìn)增產(chǎn)增效。

三、可能面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)

(一)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析及控制措施

1、主要原材料供給風(fēng)險(xiǎn)及控制措施

公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),專(zhuān)注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié),芯片制造環(huán)節(jié)主要采取委外加工模式。公司采購(gòu)的主要原材料為晶圓,若晶圓市場(chǎng)價(jià)格大幅上漲,或晶圓供貨短缺,將對(duì)公司的產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定影響,從而影響公司的產(chǎn)品出貨。因此,公司存在一定程度的原材料供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),一方面,公司通過(guò)加深與國(guó)內(nèi)外晶圓制造商穩(wěn)定的合作,與國(guó)內(nèi)外晶圓制造商商簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)合同;一方面,公司將通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃管理、強(qiáng)化項(xiàng)目管理提效等舉措以滿(mǎn)足公司經(jīng)營(yíng)需要,保障公司供貨能力。

2、存貨風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期,公司存貨期末賬面余額為50,365.50萬(wàn)元,占當(dāng)期總資產(chǎn)的比例為15.38%,報(bào)告期內(nèi)占比較高。若公司未來(lái)不能進(jìn)一步加強(qiáng)銷(xiāo)售力度,優(yōu)化庫(kù)存管理,合理控制存貨規(guī)模,則可能存在存貨積壓及發(fā)生跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn),公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)亦會(huì)受到不利影響。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司制定健全的存貨管理制度和存貨內(nèi)控制度,做好存貨規(guī)劃和采購(gòu)工作。利用先進(jìn)科技確保存貨核算的準(zhǔn)確性,并通過(guò)合理制定庫(kù)存水平減少積壓,達(dá)到降公司綜合成本的目的,有效地推動(dòng)公司存貨結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,提高資金的運(yùn)轉(zhuǎn)率從而確保企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康地發(fā)展。

3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制措施

近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)企業(yè)紛紛大資金投入,研制新產(chǎn)品,擴(kuò)大產(chǎn)能,提高市場(chǎng)占有率,力求占據(jù)領(lǐng)頭地位。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的進(jìn)一步加劇可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品銷(xiāo)量下滑,產(chǎn)品價(jià)格下降,將會(huì)使公司面臨盈利能力下降的風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),第一,加大技術(shù)研發(fā)投入,繼續(xù)深化公司在市場(chǎng)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力,提高產(chǎn)品品質(zhì);第二,公司將不斷開(kāi)發(fā)生產(chǎn)適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需要的新產(chǎn)品,積極開(kāi)拓新領(lǐng)域,形成多品種經(jīng)營(yíng)格局;第三,通過(guò)深入洞察市場(chǎng)需求,適應(yīng)更新的市場(chǎng)需求,為公司未來(lái)穩(wěn)步發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

(二)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制措施

公司自設(shè)立以來(lái)十分重視技術(shù)的研發(fā)及創(chuàng)新,公司培養(yǎng)了一批具有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)的研發(fā)人才,同時(shí)積極開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作,將科研成果產(chǎn)業(yè)化。公司在國(guó)內(nèi)同行中具備較為突出產(chǎn)品、設(shè)備研發(fā)改進(jìn)優(yōu)勢(shì)。隨著應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)及客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)要求不斷提高,其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也逐步增加相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入,若公司在技術(shù)研發(fā)水平上不能緊跟國(guó)內(nèi)外技術(shù)研發(fā)形勢(shì),將可能對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利的影響。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司將采取以下應(yīng)對(duì)措施:

第一,及時(shí)主動(dòng)地根據(jù)市場(chǎng)變化提高產(chǎn)品技術(shù)附加值,通過(guò)不斷更新、優(yōu)化產(chǎn)品性能,滿(mǎn)足下游市場(chǎng)新的要求。

第二,進(jìn)一步加大新技術(shù)和新產(chǎn)品方面的研發(fā)投入,通過(guò)提高科研人員各項(xiàng)待遇,完善研發(fā)激勵(lì)機(jī)制,吸引并留住高素質(zhì)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才,增強(qiáng)公司的研發(fā)能力。

第三,繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)管理能力,在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中實(shí)施有效管理、把握開(kāi)發(fā)周期、降低開(kāi)發(fā)成本。

(三)、管理風(fēng)險(xiǎn)分析及控制措施

公司經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累,擁有了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和高效的管理團(tuán)隊(duì),建立了符合公司自身業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)的經(jīng)營(yíng)管理及決策制度。但隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大,公司面臨核心技術(shù)人員和管理人員缺乏的風(fēng)險(xiǎn);另外現(xiàn)有人員及各項(xiàng)制度若不能迅速適應(yīng)業(yè)務(wù)、資產(chǎn)快速增長(zhǎng)的要求,將直接影響公司的經(jīng)營(yíng)效率和盈利水平。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),公司已經(jīng)建立了系統(tǒng)的財(cái)務(wù)管理制度、培訓(xùn)管理制度、保密制度、知識(shí)產(chǎn)權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)制度、行政人事管理實(shí)施細(xì)則等現(xiàn)代企業(yè)管理制度,核心管理層及技術(shù)管理人員非常穩(wěn)定,將公司的管理風(fēng)險(xiǎn)力爭(zhēng)降到最低程度。

(四)、人力資源風(fēng)險(xiǎn)及控制措施

公司提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬、福利和建立公平的競(jìng)爭(zhēng)晉升機(jī)制,提供全面、完善的培訓(xùn)計(jì)劃,努力創(chuàng)造開(kāi)放、協(xié)作的工作環(huán)境和企業(yè)文化氛圍,吸引人才、留住人才。同時(shí),公司的關(guān)鍵管理人員持有公司股份,保證了管理團(tuán)隊(duì)和核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定。但隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大,一方面,公司對(duì)專(zhuān)業(yè)管理人才和技術(shù)人才的需求將大量增加,而行業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)上述人才的需求也日趨增長(zhǎng)。如果未來(lái)公司無(wú)法吸引優(yōu)秀人才加入,或公司的核心人才流失嚴(yán)重,將對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展造成不利影響。

針對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn),首先,公司目前已具有較好的人才基礎(chǔ),建立了完善的人才聘用及管理、激勵(lì)制度,自成立以來(lái)人員流動(dòng)性低,核心技術(shù)和管理人員穩(wěn)定。因此公司人力資源風(fēng)險(xiǎn)非常小。另外,公司將注重實(shí)踐中的研發(fā)的經(jīng)驗(yàn)積累,并逐步形成了體系化的技術(shù)文件,使公司的技術(shù)得以保留和傳承。

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