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超華科技2023年半年度董事會經(jīng)營評述

來源:同花順金融研究中心    發(fā)布時間:2023-08-01 18:18:30

超華科技(002288)2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下:

一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務


(資料圖片)

公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司近年堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展,目前已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務能力,為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務,是行業(yè)內(nèi)少有的具有全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),致力成為全球高精度銅箔產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中金屬新材料細分市場的“工業(yè)獨角獸”。公司主要業(yè)務具體情況如下:

(一)主要產(chǎn)品介紹

(二)經(jīng)營情況

2023年上半年,國內(nèi)外電子消費市場消費降級,公司所處產(chǎn)業(yè)鏈受到一定沖擊,下游產(chǎn)業(yè)鏈需求不及預期,覆銅板、電路板業(yè)務更為明顯,公司產(chǎn)品單價同比降幅較大。公司在董事會領導、管理層的帶領下,不斷夯實主營業(yè)務,增強企業(yè)盈利能力。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入63,527.35萬元,同比下降40.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為922.76萬元,同比下降70.41%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1,356.92萬元,同比下降66.09%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比大幅提升296.76%。具體經(jīng)營情況如下:

1.持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度,進一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業(yè)高速增長,下游需求不斷升級迭代,市場對于銅箔性能提出了更高的要求。為把握市場機遇,保持產(chǎn)品領先水平,2023年上半年,公司研發(fā)投入2,575.92萬元。公司加快推進新產(chǎn)品的研發(fā)進度,同時也不斷豐富和完善現(xiàn)有工藝技術(shù),進一步提升產(chǎn)品質(zhì)量。

公司開發(fā)用于5G通訊的RTF銅箔的已實現(xiàn)量產(chǎn),并獲得多家客戶認可,進一步提升性能,向高端化邁進;VLP銅箔已小規(guī)模生產(chǎn),目前正持續(xù)推動量產(chǎn)進度。鋰電銅箔領域,公司自主開發(fā)的4.5μm鋰電銅箔產(chǎn)品已成功量產(chǎn)并投入下游客戶使用,產(chǎn)品性能已滿足市場高端產(chǎn)品的要求,6μm高強、高延展鋰電銅箔也取得性能突破。同時,公司對HTE、HPS等產(chǎn)品的現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進行了改良優(yōu)化,在降低生產(chǎn)成本的同時也不斷提升產(chǎn)品性能;公司研發(fā)的撓性板用銅箔實現(xiàn)量產(chǎn)并批量投入市場應用;此外,公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔及3.5um極薄鋰電銅箔等高端產(chǎn)品的研發(fā)力度,豐富高端領域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。隨著公司研發(fā)創(chuàng)新能力的不斷強化和升級、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化、以及技術(shù)體系的不斷更新和提升,公司已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù),充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求,推動公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端聚攏。未來公司將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新,瞄準高端領域,力爭實現(xiàn)“進口替代”。

2.新項目穩(wěn)步推進,高端產(chǎn)能加速布局

隨著終端消費市場回暖,需求不斷增加,公司乘勢而上,積極把握產(chǎn)業(yè)機遇。2021年2月,公司與玉林市政府、廣西玉柴工業(yè)園簽訂合作協(xié)議,計劃投資122.6億元在廣西玉林建設年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目。目前,該基地一期建設正在穩(wěn)步推進當中,目前已完成廠房建設,待設備進場完成組裝調(diào)試后即可試生產(chǎn)。

公司在梅州年產(chǎn)600萬張高端芯板項目總投資3.76億元,項目目前正在扎實有序推進,年中已完成主體結(jié)構(gòu)的建設,力爭今年年底能夠投產(chǎn)。該項目主要生產(chǎn)FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板。

通過上述項目的實施,公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能、完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升,夯實行業(yè)地位。

3.立足產(chǎn)學研合作,持續(xù)提升產(chǎn)品核心競爭力

公司始終秉持創(chuàng)新發(fā)展的理念,堅持自主創(chuàng)新,同時持續(xù)深化產(chǎn)學研合作,不斷提升核心競爭力。進一步深化與上海交通大學、華南理工大學的專項合作,與嘉應學院、廣東科學院梅州產(chǎn)業(yè)研究院等科研院校的產(chǎn)學研合作,依托科研院校雄厚理論技術(shù)和豐富研究成果,助推公司工藝提升、新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進程,努力實現(xiàn)進口替代。

報告期內(nèi),公司聯(lián)合科研院校、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴申報創(chuàng)建高性能銅箔研發(fā)中心并獲批,并聯(lián)合多家公司共同組建廣東銅基箔材科技創(chuàng)新有限公司,致力于整合銅箔行業(yè)創(chuàng)新資源、加強產(chǎn)業(yè)前沿和共性關鍵技術(shù)研發(fā)。同時還積極參與國家高性能銅箔科研攻關項目,進一步提升公司整體研發(fā)實力。此外,公司持續(xù)深入開展產(chǎn)學研合作,推動技術(shù)人員進入高校進行培訓、交流,壯大公司研發(fā)隊伍,不斷提升公司產(chǎn)品核心競爭力。

4.深耕優(yōu)質(zhì)客戶,護城河不斷拓寬

隨著全球新能源汽車需求保持高增速,以及5G、IDC、光伏、儲能等新興領域的快速發(fā)展,公司緊抓市場機遇,依托優(yōu)秀的品牌影響力、良好的產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定的交期和快速響應客戶需求的市場營銷優(yōu)勢,大力開拓優(yōu)質(zhì)客戶,持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)。

公司與景旺電子(603228)、勝宏科技(300476)、中京電子(002579)、博敏電子(603936)、南亞新材、興森科技(002436)、奧士康(002913)、依頓電子(603328)等國內(nèi)眾多PCB領域頭部企業(yè)簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,澆筑雙方合作的堅實基座。同時,成功加入深南電路(002916)供應鏈體系。公司的原材料取得了一系列終端客戶的產(chǎn)品認證,例如飛利浦、東海理化等。目前,公司客戶群已覆蓋了國內(nèi)外大部分PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強企業(yè),下游優(yōu)質(zhì)的客戶同時也正處于高速發(fā)展期,公司也將進一步加大力度開拓鋰電銅箔市場,為公司發(fā)展打造強勁增長引擎。

二、核心競爭力分析

1.技術(shù)優(yōu)勢

公司所處行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),行業(yè)進入門檻高。公司在電子基材和印制電路板行業(yè)經(jīng)過三十年的技術(shù)積累,已建立了完善的技術(shù)研發(fā)平臺及專業(yè)的研發(fā)團隊。通過多年的技術(shù)研發(fā)投入和生產(chǎn)實踐積累,公司掌握了電解銅箔生產(chǎn)過程中獨特的電解液凈化技術(shù)、添加劑的制備技術(shù)、制箔技術(shù)、表面處理技術(shù)等核心工藝。同時,通過結(jié)合國內(nèi)知名的DCS控制系統(tǒng),成功實現(xiàn)了電解銅箔生產(chǎn)過程的自動化控制,進一步提高工藝控制精度,獲得了高可靠、性能穩(wěn)定的高品質(zhì)產(chǎn)品,公司生產(chǎn)技術(shù)實力不斷提升,引領行業(yè)品質(zhì)管理數(shù)字化,助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。同時,公司先后被評為國家級高新技術(shù)企業(yè),國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè)、梅州市知識產(chǎn)權(quán)保護重點企業(yè),同時獲批承建廣東省電子基材工程技術(shù)研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術(shù)企業(yè)重點實驗室(產(chǎn)學研)培育基地、牽頭組建廣東省高性能電解銅箔區(qū)域創(chuàng)新中心。

公司與上海交通大學、華南理工大學、嘉應學院建立了穩(wěn)定的產(chǎn)學研合作關系,為保持公司產(chǎn)品的技術(shù)領先優(yōu)勢提供強有力支撐。

2.高端客戶優(yōu)勢

目前,公司擁有穩(wěn)定且持續(xù)擴大的大客戶資源,成功打入下游高端客戶供應鏈體系,與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子、瀚宇博德、依頓電子、勝宏科技、奧士康、興森科技、生益科技(600183)、崇達技術(shù)(002815)、博敏電子、中京電子、廣東駿亞、四會富仕(300852)、臺光、聯(lián)茂電子、金安國紀(002636)、華正新材(603186)、南亞新材、斗山電子眾多國內(nèi)外知名企業(yè)展開了深度的戰(zhàn)略合作,并建立了穩(wěn)固的合作關系。公司在未來也將繼續(xù)加大對下游優(yōu)質(zhì)客戶的覆蓋,為公司未來快速發(fā)展奠定堅實基礎。

3.品牌優(yōu)勢

公司憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、準時的交貨期,在行業(yè)內(nèi)享有較高的知名度和美譽度,連續(xù)二十年被評為“廣東省守合同重信用企業(yè)”。公司“M”牌覆銅板連續(xù)多年被評為“廣東省名牌產(chǎn)品”,“M”商標亦連續(xù)多年被認定為“廣東省著名商標”。公司是中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會副理事長單位,公司橫跨中國電子電路行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會的副理事長單位,同時是廣東省電路板行業(yè)協(xié)會副會長單位。連續(xù)多屆被評選為中國電子電路行業(yè)“優(yōu)秀民族品牌”企業(yè),并榮獲中國電子電路行業(yè)協(xié)會“百強企業(yè)”、中國電子材料行業(yè)協(xié)會“五十強企業(yè)”稱號,行業(yè)話語權(quán)不斷提升。

4.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢

公司堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展。目前公司已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務能力。依托公司全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋優(yōu)勢,公司銅箔、覆銅板推出新產(chǎn)品時,在客戶試樣前可直接利用公司現(xiàn)有PCB產(chǎn)線進行試產(chǎn),測試產(chǎn)品的各項性能指標,確保各產(chǎn)品的高合格率、良品率,提升客戶試用效率,降低客戶成本,從而鎖定長期穩(wěn)定的客戶群體。同時,由于覆銅板、銅箔的行業(yè)集中度高且不斷向龍頭集聚,故對下游議價能力強,通過產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,公司能夠有效把控各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本,提升效益。

公司參股芯迪半導體并持有其11.77%的股權(quán),在過去幾年中,在開發(fā)基于芯迪有線載波技術(shù)的應用解決方案的同時,成功建立了一個全球化的生態(tài)系統(tǒng),擁有眾多的一流解決方案合作伙伴,大幅度擴展了高科技產(chǎn)品種類,包括行業(yè)特定的AIOT系統(tǒng)、端到端4G/5G無線網(wǎng)絡解決方案和綠色云/邊緣計算和網(wǎng)絡平臺。通過不懈的努力,芯迪半導體成為全球領先的5G+AIoT一站式端到端綜合性完整解決方案供應商。

此外,公司參股發(fā)起設立廣東銀監(jiān)局轄區(qū)首家民營銀行——梅州客商銀行股份有限公司(持股比例:17.6%),并結(jié)合數(shù)字化發(fā)展大趨勢,明確了數(shù)字化發(fā)展戰(zhàn)略定位:科技賦能,金融向善,做“特、專、精、美”的新型價值銀行??蜕蹄y行扎根蘇區(qū)、融入灣區(qū),聚焦消費金融和產(chǎn)業(yè)金融,雙輪驅(qū)動,科技賦能,為客戶提供特色化、差異化、便捷化的普惠金融服務,把客商銀行打造成穩(wěn)健發(fā)展的數(shù)字銀行、蘇區(qū)銀行、灣區(qū)銀行、全球客商銀行。

5.管理優(yōu)勢

公司建立了涵蓋安全生產(chǎn)、質(zhì)量管控和營銷管理等方面的管理體系,將“品質(zhì)、安全、高效”的管理理念滲透到技術(shù)開發(fā)、原料采購、加工生產(chǎn)、檢驗測試、客戶服務、財務管理、后勤保障的各個環(huán)節(jié),確保每個環(huán)節(jié)的制度化、專業(yè)化、規(guī)范化,以推動生產(chǎn)經(jīng)營的有序開展。同時,公司踐行以奮斗者為本的人才理念,建立和完善了一系列人才標準、薪酬管理體系及培訓體系;在報告期內(nèi)引入了多位業(yè)內(nèi)高端人才,全面建設學習型組織,在實現(xiàn)企業(yè)發(fā)展目標的同時也不斷滿足員工的自我提升需求。此外,為順應信息化、智能化的發(fā)展趨勢,公司啟動了一系列信息化建設項目,全面提升管理的自動化和智能化,打造“智慧工廠”。

6.產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢

為搶抓5G、新能源汽車、儲能、IDC、消費電子等領域高速增長機遇,公司集中資源和精力大力發(fā)展主營業(yè)務,逐步加強了對銅箔和覆銅板的投入和布局。2021年2月,公司與廣西玉林市政府簽訂合作協(xié)議,通過“產(chǎn)業(yè)、政策、資本”三位一體、封閉式管理的、以代建為主的合作模式,在廣西玉林建設年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目,正式投產(chǎn)后公司銅箔、覆銅板產(chǎn)能將大幅增加。公司在梅州年產(chǎn)600萬張高端芯板項目總投資3.76億元,項目目前正在扎實有序推進,年中已完成主體結(jié)構(gòu)的建設,力爭今年年底能夠投產(chǎn)。該項目主要生產(chǎn)FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板。

三、公司面臨的風險和應對措施

1.主要原材料價格波動風險

公司產(chǎn)品的原材料,如銅,成本占產(chǎn)品成本的比重較大,且銅等原材料價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大,所以公司產(chǎn)品的毛利率將一定程度受原材料價格波動的影響。公司將與上游供應商建立和保持良好的合作關系,以具備較好的議價能力;并通過提升內(nèi)部管理效率,降低生產(chǎn)成本,同時依托優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)和有效服務能力,向下游轉(zhuǎn)移成本波動的壓力,以消化原材料波動帶來的影響。

2.全球經(jīng)濟增長持續(xù)放緩,下游消費不及預期的風險

隨著全球經(jīng)濟增長持續(xù)放緩,全球動蕩源和風險點顯著增多,國內(nèi)外風險挑戰(zhàn)明顯上升。同時,地緣沖突引起全球產(chǎn)業(yè)鏈將遭受較大沖擊,導致下游消費不及預期。此外,我國供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革繼續(xù)深化,公司所處行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè),為電子信息及相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供基礎原材料,下游電子信息及相關產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)化調(diào)整將給公司產(chǎn)品的升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來較大的挑戰(zhàn)。

3.應收賬款的回款風險

由于公司應收賬款金額較大,壞賬風險依然存在。公司將不斷完善應收賬款風險管理體系,提高防范壞賬風險意識,加強客戶的風險評估,并加強應收賬款的催收,以降低回款風險;同時,公司將不斷優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu),進一步提升高端、優(yōu)質(zhì)客戶的占比,以降低應收賬款的回款風險。

4.行業(yè)競爭加大,毛利率下降的風險

5G、新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心等下游快速增長,帶動了上游銅箔、覆銅板、印制電路板的廠商在近兩年大規(guī)模新建、擴建提升產(chǎn)能,可能導致產(chǎn)能集中釋放。新產(chǎn)能的集中釋放可能造成市場競爭的日趨激烈,對產(chǎn)品價格和毛利率帶來影響。公司將加大研發(fā)投入,加快推進高毛利產(chǎn)品比重,形成差異化競爭,保持盈利能力的持續(xù)提升。

5.新項目推進未達預期風險

為充分抓住電子基材行業(yè)發(fā)展機遇,公司正積極推進一系列新項目建設。但項目建設過程中,受土地供應、行政審批、資金籌措、市場環(huán)境變化、相關政策調(diào)整等多重因素的影響,從而可能導致新項目推進未及預期。此外,如未來相關行業(yè)市場發(fā)展不及預期,會較大程度影響公司新項目經(jīng)濟效益的實現(xiàn)。公司將成立項目專項小組,派專人持續(xù)關注政策和市場環(huán)境變化,并與相關方保持有效溝通,全力推動項目建設,并調(diào)整市場策略,以有效降低風險。

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