中芯集成2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下:
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一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明
(一)公司所屬行業(yè)根據(jù)國家統(tǒng)計局《2017年國民經(jīng)濟行業(yè)分類》(GB/T4754-2017),公司所處行業(yè)為“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”,為國家發(fā)改委頒布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》規(guī)定的鼓勵類產(chǎn)業(yè);根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(2018)》,公司所處行業(yè)為“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造”。根據(jù)中證行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn),公司所處一級行業(yè)分類為“45信息技術(shù)”,二級行業(yè)分類為“4530半導(dǎo)體”。(二)公司所處行業(yè)發(fā)展趨勢(1)行業(yè)回暖趨勢不及預(yù)期2023年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)下行趨勢。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2023年2-6月全球半導(dǎo)體銷售額雖呈現(xiàn)逐月連續(xù)小幅上漲趨勢,但2023年上半年全球半導(dǎo)體銷售額約2432億美元,仍同比下降約20%。在全球半導(dǎo)體銷售下降的趨勢中,中國半導(dǎo)體銷售額的全球占比仍接近30%。受新能源汽車價格波動及消費類市場疲軟的影響,2023年半導(dǎo)體價格下降趨勢明顯。戶用光伏受歐洲市場波動的影響,市場需求下降,半導(dǎo)體庫存水位上升。(2)產(chǎn)業(yè)政策支持,國產(chǎn)替代機遇大中國擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費市場,巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本,正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。隨著國家對“中國制造”和“新基建”的重點關(guān)注,以及國內(nèi)芯片技術(shù)的提升,國產(chǎn)高端芯片在國際市場上已獲得較高的接受度和認(rèn)可度。國際關(guān)系的不斷調(diào)整,一定程度上促使國內(nèi)企業(yè)加大自主研發(fā)力度以實現(xiàn)進口替代。工信部近期召開的新聞發(fā)布會指出,支持“加快關(guān)鍵芯片、高精度傳感器等新技術(shù)新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應(yīng)用進一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力,進一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施”,并要求重點開展新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”。疊加國家政策對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持,給國內(nèi)半導(dǎo)體制造實現(xiàn)進口替代注入了“強心劑”。(3)新能源汽車、風(fēng)光儲能等細分賽道需求高增長功率半導(dǎo)體作為汽車電子的核心,是新能源汽車中成本僅次于電池的第二大核心零部件,在汽車引擎中的電能轉(zhuǎn)換、驅(qū)動系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)向、變速、制動,以及車燈、儀表盤等儀器的運作控制等方面均發(fā)揮著重要作用。在傳統(tǒng)汽車向新能源汽車過渡中,功率半導(dǎo)體的需求增量明顯。中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場,隨著新能源汽車的普及度快速提升,新能源汽車及充電樁對IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升,但目前國內(nèi)IGBT和高端MOSFET市場仍以國外廠商占據(jù)較大市場份額,未來我國功率器件需求仍將持續(xù)保持增長,同時國產(chǎn)替代進程也在加速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測,至2025年,全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達到76億美元和113億美元。光伏發(fā)電、電能存儲、家居用電三者結(jié)合的一體化系統(tǒng),既解決了發(fā)電環(huán)節(jié)的問題,也解決了儲電、用電等環(huán)節(jié)的問題。光儲一體化是未來發(fā)展的重要趨勢,儲能系統(tǒng)的運用將成為光伏大規(guī)模應(yīng)用、能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵要素。根據(jù)國家能源局?jǐn)?shù)據(jù),2023年1-6月,全國風(fēng)電、光伏新增裝機在1億千瓦以上,風(fēng)電光伏新增裝機占全國新增裝機的比重達到71%。(4)碳化硅(SiC)器件和模組發(fā)展?jié)摿薮?/p>隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展,碳化硅(SiC)器件和模組的需求規(guī)模保持高速增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測,預(yù)計到2027年,以碳化硅(SiC)為主要代表的第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模將達62.97億美元,其中新能源汽車領(lǐng)域?qū)⑦_到49.86億美元。近年來,國際關(guān)系發(fā)展給國產(chǎn)碳化硅(SiC)器件和模組帶來了發(fā)展良機,同時,在碳中和趨勢下,碳化硅有望在國內(nèi)新能源汽車、光伏、風(fēng)電、工控等領(lǐng)域中持續(xù)滲透。隨著全球碳化硅(SiC)市場的高速成長,新能源汽車、光伏逆變器本土品牌商在全球的市場份額不斷提升,國內(nèi)企業(yè)已獲入場機會,且有望通過技術(shù)快速迭代和產(chǎn)能擴張受益,國產(chǎn)替代的空間非常廣闊。(三)公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況公司致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。公司在功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先的核心芯片技術(shù),可以提供從功率器件及模組、驅(qū)動芯片到控制一套完整的系統(tǒng)方案,產(chǎn)品覆蓋新能源汽車、風(fēng)光儲、電網(wǎng)等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。公司已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè),擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺,是中國重要的車規(guī)級IGBT芯片及模組制造基地。公司的IGBT技術(shù)已和國際先進水平同步,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變、光伏逆變及升壓,超高壓IGBT也已進入國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)掛網(wǎng)應(yīng)用。公司經(jīng)過兩年的研發(fā)和可靠性驗證,于2023年上半年實現(xiàn)了車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET的規(guī)?;慨a(chǎn)(2千片/月),接下來還將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。同時,公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠,根據(jù)Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告,全球主要MEMS晶圓代工廠中,中芯集成排名全球第五。(四)公司主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及服務(wù)情況公司面向新能源汽車、風(fēng)光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域、高端消費品市場等,提供從設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用場景如下:新能源汽車為主的車載領(lǐng)域產(chǎn)品已完成全面市場布局導(dǎo)入并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋汽車主驅(qū)和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電,填補了多項國產(chǎn)空缺。應(yīng)用于工控領(lǐng)域的產(chǎn)品,如光伏、風(fēng)力發(fā)電、儲能、服務(wù)器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務(wù)器等高端工控領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨。高端消費品領(lǐng)域,公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在品牌手機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、智能家電等終端產(chǎn)品上。(五)公司主要經(jīng)營模式1、盈利模式公司根據(jù)市場和客戶的需求,研發(fā)功率半導(dǎo)體和MEMS等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封裝技術(shù),為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案,從而實現(xiàn)相應(yīng)的收入及利潤。2、研發(fā)模式公司長期持續(xù)建設(shè)完整的研發(fā)體系,堅持市場和研發(fā)緊密結(jié)合,堅持產(chǎn)品和技術(shù)相互支撐。公司實現(xiàn)了研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的無縫銜接,快速交付、持續(xù)迭代。公司的研發(fā)流程具體包括可行性評估、研發(fā)計劃與立項、研發(fā)項目成本管理、研發(fā)項目實施與進度控制、工程試制驗證、研發(fā)項目驗收與評價等環(huán)節(jié)。3、采購模式公司主要向供應(yīng)商采購晶圓代工及配套服務(wù)所需的物料、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)等。為提高生產(chǎn)效率、減少庫存囤積、加強成本控制,公司建立了采購管理體系。公司擁有成熟的供應(yīng)商管理體系與完善的供應(yīng)鏈安全體系,建立了供應(yīng)商準(zhǔn)入機制、供應(yīng)商考核與評價機制及供應(yīng)商能力發(fā)展與提升機制,在與主要供應(yīng)商保持長期穩(wěn)定合作關(guān)系的同時,兼顧新供應(yīng)商的導(dǎo)入與培養(yǎng),加強供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全。4、生產(chǎn)模式公司具備完善的生產(chǎn)運營體系,采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式,綜合考慮市場需求、原材料供應(yīng)和產(chǎn)能情況制定生產(chǎn)計劃,并按計劃進行投產(chǎn)。5、營銷及銷售模式公司采用多種營銷方式,積極通過各種渠道拓展客戶,具體包括:①公司通過市場研究,主動聯(lián)系并拜訪目標(biāo)客戶,推薦與客戶匹配的工藝和服務(wù),進而展開一系列的客戶拓展活動;②公司通過與客戶的上游供應(yīng)商、封裝測試廠商及各行業(yè)協(xié)會合作,與客戶建立合作關(guān)系;③公司通過主辦技術(shù)研討會等活動或參與半導(dǎo)體行業(yè)各類專業(yè)會展、峰會、論壇進行推廣活動并獲取客戶;④客戶通過公司網(wǎng)站、口碑傳播等公開渠道聯(lián)系公司尋求直接合作。公司采用直銷模式開展銷售業(yè)務(wù)。公司通過上述營銷方式與客戶建立合作關(guān)系后,將與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單,并根據(jù)訂單要求提供晶圓代工及相關(guān)配套服務(wù),按客戶需求進行封裝、測試,或?qū)a(chǎn)品發(fā)貨至客戶指定封裝、測試廠商。二、核心技術(shù)與研發(fā)進展1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況公司確立了功率半導(dǎo)體、傳感器、信號連接三大技術(shù)方向,堅持自主研發(fā),在新能源汽車、風(fēng)光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域、高端消費品市場所需要的產(chǎn)品上,持續(xù)研發(fā)先進的工藝及技術(shù)。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題,建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系,通過了ISO9001(質(zhì)量管理體系)、IATF16949(汽車質(zhì)量管理體系)、ISO26262(道路車輛功能安全體系)等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證,制造的產(chǎn)品成功進入了新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。在新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域,公司建立了種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級高質(zhì)量研發(fā)及量產(chǎn)平臺。目前,公司是國內(nèi)技術(shù)最先進、規(guī)模最大的IGBT生產(chǎn)基地,擁有比肩國際先進水平的IGBT芯片技術(shù),制造的IGBT產(chǎn)品在可靠性、開關(guān)效率、產(chǎn)品一致性等性能上表現(xiàn)優(yōu)異。公司具備深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對準(zhǔn)、質(zhì)子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質(zhì)層、高低溫CP測試等高端工藝技術(shù);由公司各類工藝平臺制造的功率器件產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并廣泛應(yīng)用于多個終端應(yīng)用領(lǐng)域。用于車載主驅(qū)逆變大功率模組的車載IGBT技術(shù)已完成參數(shù)及可靠性認(rèn)定,進入量產(chǎn)階段;用于車載主驅(qū)逆變大功率模組的SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺搭建及部分產(chǎn)品系列的可靠性認(rèn)定,進入車規(guī)量產(chǎn);用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領(lǐng)域的SGT技術(shù),已進入車規(guī)量產(chǎn)。在工控應(yīng)用領(lǐng)域,光伏、風(fēng)力發(fā)電、儲能、服務(wù)器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務(wù)器等也已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨。公司用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進IGBT已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);用于智能電網(wǎng)的超高壓3,300V和4,500V IGBT以及用于鋰電保護的低壓MOSFET均實現(xiàn)了進口替代;用于高壓輸配電的高壓IGBT已成功掛網(wǎng),器件性能符合設(shè)計預(yù)期。在高端消費領(lǐng)域,公司擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠,牽頭承擔(dān)了國家科技部“十四五”規(guī)劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目等國家科技重大專項項目。公司具備體硅和表面硅工藝能力,針對主流應(yīng)用開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化成套制造工藝,重點研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù),為國家快速發(fā)展的智能化、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的核心芯片需求提供了強有力的支撐。2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果公司持續(xù)保持高水平的技術(shù)研發(fā)投入,配置國際先進技術(shù)資源,引進高端技術(shù)人才,堅持自主研發(fā),保持公司技術(shù)水平領(lǐng)先國內(nèi),對齊國際。報告期內(nèi),公司不僅在晶圓制造工藝進行大力的研發(fā),并在研發(fā)領(lǐng)域進行延伸,著眼于芯片行業(yè)的模組化。報告期內(nèi),公司新增專利51個,其中:發(fā)明專利15個、實用新型專利34個。公司的發(fā)明專利“超結(jié)器件及其制造方法”(授權(quán)公告號CN111933691B)獲得中國專利獎“發(fā)明專利優(yōu)秀獎”榮譽。公司在報告期內(nèi)的主要研發(fā)成果包括:(1)強化車載應(yīng)用研發(fā)新技術(shù)報告期內(nèi),公司在研項目著力提升應(yīng)用于高端新能源汽車主驅(qū)逆變器的技術(shù)水平。其中,應(yīng)用于車載主驅(qū)逆變大功率模組的車載IGBT技術(shù)及SiC MOSFET技術(shù)已達到國內(nèi)領(lǐng)先、對齊國際技術(shù)水平;SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺搭建,并已完成全系列產(chǎn)品參數(shù)及可靠性認(rèn)定,用于新能源汽車主驅(qū)逆變的SiC MOSFET已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和裝車。應(yīng)用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領(lǐng)域的第一代和第二代車載SGT(屏蔽柵溝槽型MOSFET)技術(shù),其對應(yīng)的40V-150V產(chǎn)品,已進入車規(guī)量產(chǎn),從產(chǎn)品的動態(tài)損耗、靜態(tài)損耗、可靠性評價,其技術(shù)水平已處于國內(nèi)領(lǐng)先,比肩國際主流水平。同時,在車載應(yīng)用領(lǐng)域,公司大力研發(fā)車載相關(guān)封裝模組技術(shù),目前其技術(shù)水平已達到國內(nèi)領(lǐng)先。如,應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器的灌封車載模塊技術(shù)研發(fā),750V IGBT灌封模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),1200V IGBT灌封模塊通過客戶端驗證;應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器的塑封車載模塊技術(shù)研發(fā),雙面散熱塑封車載IGBT模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。車載超大尺寸PDFN(TO-LL)封裝技術(shù),其平臺產(chǎn)品通過客戶端功能驗證,同步完成汽車電子產(chǎn)品AECQ101認(rèn)證。(2)拓展工控應(yīng)用研發(fā)新領(lǐng)域報告期內(nèi),公司大力拓展在高壓輸配電、光伏、鋰電池電源保護、商用無人機、充電樁、功率電源等工控各領(lǐng)域的研發(fā)。公司在工控領(lǐng)域的主要技術(shù)已達到國際主流水平。公司應(yīng)用于高壓輸配電領(lǐng)域的高壓IGBT技術(shù),其高壓4500V IGBT成功掛網(wǎng)應(yīng)用;應(yīng)用于鋰電池電源保護、商用無人機的第二代超低壓高密度溝槽型MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺搭建,并完成參數(shù)及可靠性的認(rèn)定,進入量產(chǎn)階段;公司應(yīng)用于工控等各領(lǐng)域的第三代屏蔽柵溝槽型MOSFET技術(shù),完成性能認(rèn)定,達到設(shè)計預(yù)期。另外,公司應(yīng)客戶需求,向下延伸工控領(lǐng)域的封裝模組技術(shù)。公司的灌封工業(yè)光伏模塊技術(shù)研發(fā),主要應(yīng)用于光伏逆變器,光伏模塊650V平臺實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),1000V的光伏模塊通過客戶端驗證,性能已達到世界先進水平。(3)突破消費應(yīng)用研發(fā)新深度公司在消費應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)技術(shù)水平經(jīng)多年的市場錘煉,目前已達國內(nèi)領(lǐng)先。報告期內(nèi),公司在充分利用豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,深度結(jié)合市場變化與客戶需求,不斷打磨并提升公司的研發(fā)深度。應(yīng)用于高端消費品的超高性能硅麥克風(fēng)技術(shù)研發(fā),已攻克關(guān)鍵技術(shù),完成樣品研發(fā),性能符合預(yù)期。3.研發(fā)投入情況表研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因公司2023年上半年研發(fā)費投入同比上升70.44%,主要系因公司三期12寸項目加大研發(fā)投入力度所致。4.在研項目情況根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》及公司《信息披露暫緩與豁免業(yè)務(wù)管理制度》等相關(guān)規(guī)定,上表部分信息因涉及商業(yè)秘密已申請豁免披露,并已履行公司內(nèi)部相應(yīng)審核程序。5.研發(fā)人員情況6.其他說明二、經(jīng)營情況的討論與分析2023上半年,雖然部分細分市場,如新能源汽車、風(fēng)光儲能等相關(guān)領(lǐng)域需求依然維持增長,但全球集成電路行業(yè)總體需求,受消費電子相關(guān)市場需求乏力的影響,繼續(xù)表現(xiàn)出缺乏增長動力的態(tài)勢。消費類終端市場整體需求疲弱,客戶較為謹(jǐn)慎,都在進一步管控庫存水平。公司在消費類應(yīng)用亦受到部分影響,但是公司憑借自主研發(fā)能力和緊密的客戶關(guān)系,在新能源發(fā)電以及新能源汽車方面獲得了高滲透的市場格局,在高端的大功率應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多個突破,因此來自國內(nèi)外新能源汽車和風(fēng)光儲能等企業(yè)的訂單仍然推動公司產(chǎn)能、產(chǎn)值雙雙持續(xù)大幅增長。在市場開拓方面,公司通過持續(xù)增加研發(fā)投入,以及在客戶合作方面的強化,積極響應(yīng)市場變化,不斷推出新產(chǎn)品新工藝平臺,優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu);另一方面,依托稀缺的一站式系統(tǒng)代工模式形成的設(shè)計服務(wù)與芯片、模組等工藝相結(jié)合的綜合實力,不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強成本管控,向客戶提供差異化的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù),從而提升了在國內(nèi)、外市場的滲透率。在預(yù)算管理方面,公司從全面預(yù)算出發(fā),建立經(jīng)營預(yù)算、投資預(yù)算、籌資預(yù)算等一系列財務(wù)預(yù)算的綜合預(yù)算體系,制定《全面預(yù)算管理制度》。公司創(chuàng)立了以銷售目標(biāo)控生產(chǎn)計劃、以生產(chǎn)計劃控領(lǐng)料、以領(lǐng)料控采購的全生命周期管理措施,實行“以銷定產(chǎn),以產(chǎn)定采”的三次預(yù)算管理體系,從成本中心、預(yù)算類別等多角度對各類預(yù)算進行嚴(yán)格把控。同時,為更好的激發(fā)團隊的積極性,公司按業(yè)務(wù)類型劃定BU單元,指定BU責(zé)任人,對于預(yù)算實際執(zhí)行情況,逐月逐項進行預(yù)實比對,分析原因,落實切實可行的措施,并對各BU執(zhí)行結(jié)果設(shè)定目標(biāo),定期考核。在成本管控方面,面對宏觀經(jīng)濟的不景氣和半導(dǎo)體周期性的庫存調(diào)整,公司建立和完善了總經(jīng)理負(fù)責(zé)的成本委員會組織機制,制定了積極的成本目標(biāo),提升了全員的成本改善意識,展開了全員成本改善活動和持續(xù)成本優(yōu)化和減少浪費的工作平臺,建立了37個重大專項,64個改善項目。優(yōu)化了工藝和過程,顯著提升了產(chǎn)出降低了單位損耗,并大范圍的開拓了與戰(zhàn)略和核心供應(yīng)鏈合作伙伴之間的深度合作和協(xié)同降本項目。同時通過人力資源的合理配置和精細化管理、系統(tǒng)優(yōu)化、流程優(yōu)化等方式大幅提升了人員生產(chǎn)率。至2023年六月,累計已完成重大專項9個,專項25個,已實現(xiàn)降本目標(biāo)91%。同時也陸續(xù)新立項11個項目。當(dāng)前整體推進進展順利,各降本目標(biāo)基本達成。隨更多項目的逐步交付,降本增效的成果將逐步增大并逐步體現(xiàn)在公司的財務(wù)表現(xiàn)上。在半導(dǎo)體進入上升期整體環(huán)境轉(zhuǎn)好之后也將顯著改善公司盈利能力。同時公司與各戰(zhàn)略和核心供應(yīng)商的深度協(xié)作的產(chǎn)業(yè)鏈也成成為業(yè)界最具競爭力的供應(yīng)鏈體系之一。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入248,192.51萬元,同比增長60.75%。從應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分,51.86%的收入來自車載應(yīng)用領(lǐng)域,同比增長510.67%;29.60%的收入來自工控應(yīng)用領(lǐng)域,同比增長72.41%;18.54%的收入來自高端消費領(lǐng)域,同比減少49.27%。新能源汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域是公司的主要增長點。從產(chǎn)品類型區(qū)分,晶圓代工收入占比90.76%,同比增長59.17%;模組封裝收入占比8.44%,同比增長127.35%,公司根據(jù)市場和客戶的需求,利用一站式系統(tǒng)代工制造能力,模組封裝業(yè)務(wù)也逐漸成為公司營收的重要組成部分。產(chǎn)能方面,公司應(yīng)用于車載、工控領(lǐng)域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達到8萬片/月,其產(chǎn)能利用率超過95%;SiC新建產(chǎn)能2000片/月,產(chǎn)能利用率超過90%。此外公司還擁有MOSFET產(chǎn)能6.5萬片/月、MEMS產(chǎn)能1.1萬片/月、HVIC產(chǎn)能5000片/月。三、風(fēng)險因素1.宏觀環(huán)境風(fēng)險受到全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響,半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的周期性。因此,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟整體發(fā)展亦密切相關(guān)。如果宏觀經(jīng)濟波動較大或長期處于低谷,半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響;另外下游市場需求的波動和低迷亦會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降,進而影響晶圓代工企業(yè)的盈利能力,將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。此外,公司的記賬本位幣為人民幣,而部分交易采用美元、日元等外幣結(jié)算。公司在經(jīng)營過程中重視外幣資產(chǎn)和外幣負(fù)債在規(guī)模上的匹配,合理控制外匯風(fēng)險敞口。但未來如果境內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境、政治形勢、貨幣政策等因素發(fā)生變化,使得本外幣匯率大幅波動,公司仍將面臨匯兌損失的風(fēng)險。2.產(chǎn)能過剩的風(fēng)險由于目前中國大陸晶圓代工廠在功率器件和MEMS領(lǐng)域產(chǎn)能布局較多,未來可能造成市場產(chǎn)能過剩。公司出于行業(yè)發(fā)展趨勢、市場經(jīng)營策略及客戶需求考慮,在滿足訂單需求的前提下,優(yōu)化產(chǎn)品組合,逐步將原用于消費電子的通用設(shè)備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)預(yù)計毛利率更高、市場前景更好的新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)品。未來,如果公司未能通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新保持技術(shù)先進性,進而影響新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域相關(guān)客戶的導(dǎo)入速度,則公司將面臨產(chǎn)能過剩,新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域的產(chǎn)品收入不達預(yù)期,導(dǎo)致無法按既定計劃實現(xiàn)預(yù)期盈利的風(fēng)險。3.供應(yīng)鏈風(fēng)險集成電路晶圓代工行業(yè)對原材料、零備件和設(shè)備等有較高要求,部分重要原材料、備品備件及核心設(shè)備等在全球范圍內(nèi)的合格供應(yīng)商數(shù)量較少,且大多來自中國境外。未來,如果公司的重要原材料、備品備件或者核心設(shè)備等發(fā)生供應(yīng)短缺、延遲交貨、價格大幅上漲,或者供應(yīng)商所處的國家和/或地區(qū)與他國發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭等進而影響到相應(yīng)原材料、備品備件及設(shè)備等管制品的出口許可、供應(yīng)或價格上漲,將可能會對公司生產(chǎn)經(jīng)營及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。4.技術(shù)人才短缺或流失的風(fēng)險公司所處的晶圓代工行業(yè)屬于人才密集型行業(yè),需要大量相關(guān)人才具備扎實的專業(yè)知識和長期的技術(shù)沉淀。同時,各環(huán)節(jié)的工藝配合和誤差控制要求極高,需要相關(guān)人才具備很強的綜合能力和經(jīng)驗積累。因此,優(yōu)秀的研發(fā)人員及工程技術(shù)人員是公司提高競爭力和持續(xù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。但是近年來在國家政策的大力支持下,半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量高速增長,行業(yè)優(yōu)秀技術(shù)人才的供給存在較大的缺口,人才爭奪日益激烈。如果公司核心技術(shù)人員離職,或者大量優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)人才集中離職,而公司無法在短期內(nèi)招聘到經(jīng)驗豐富的人才予以補充,可能影響到公司的工藝研發(fā)和技術(shù)突破,對公司的持續(xù)競爭力產(chǎn)生不利影響。5.技術(shù)泄密風(fēng)險公司重視對核心技術(shù)的保護工作,組建了信息安全委員會,制定了嚴(yán)格的信息安全保護制度,建設(shè)了完善的信息安全軟硬件保護系統(tǒng),并和相關(guān)技術(shù)人員簽署了保密協(xié)議,對其離職后做出了嚴(yán)格的競業(yè)限制規(guī)定,以確保核心技術(shù)的保密性。但由于技術(shù)秘密保護措施的局限性、技術(shù)人員的流動性及其他不可控因素,公司仍存在核心技術(shù)泄密的風(fēng)險。如上述情況發(fā)生,可能在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢并產(chǎn)生不利影響。6.毛利率波動的風(fēng)險未來,如果半導(dǎo)體行業(yè)整體情況發(fā)生不利變化、客戶需求未達預(yù)期從而影響到公司晶圓代工業(yè)務(wù)的銷量及價格、主要原材料價格大幅上漲、公司加速產(chǎn)能擴充使得公司一定時期內(nèi)折舊費用占收入比重大幅增加,以及其他不利情況發(fā)生,公司在未來一定時期內(nèi)可能面臨毛利率波動的風(fēng)險。7.收入波動的風(fēng)險如果消費電子等公司所處下游行業(yè)整體出現(xiàn)較大周期性波動,公司未能及時判斷下游需求變化,或者受公司技術(shù)平臺推廣不達預(yù)期、客戶開拓不力、公司產(chǎn)能利用率走低、新增產(chǎn)能建設(shè)或釋放進度放緩、研發(fā)不及預(yù)期等因素影響,導(dǎo)致公司出現(xiàn)產(chǎn)品售價下降、銷售量降低等不利情形,公司收入持續(xù)增長存在不確定性風(fēng)險,收入可能會存在波動風(fēng)險。8.應(yīng)收款項壞賬及存貨跌價的風(fēng)險公司報告期內(nèi)的客戶主要為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的知名公司,信用水平較高,應(yīng)收賬款回款良好。雖然公司主要客戶目前發(fā)生壞賬的可能性較小,但未來如果部分客戶的經(jīng)營情況發(fā)生不利變化,公司仍將面臨應(yīng)收賬款無法收回導(dǎo)致的壞賬損失風(fēng)險。隨著公司銷售規(guī)模的穩(wěn)步增長,各期末存貨余額亦呈增長趨勢。未來,如果市場需求發(fā)生變化,使得部分存貨的售價未能覆蓋成本,公司將面臨存貨跌價損失增加的風(fēng)險。關(guān)鍵詞: