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智通財經(jīng)APP訊，北新路橋(002307)(002307.SZ)發(fā)布公告，公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區(qū)新桂實業(yè)有限公司發(fā)來的《中標(biāo)通知書》。根據(jù)《中標(biāo)通知書》，北新融建被確定為重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目中標(biāo)人，中標(biāo)金額為1.83億元。該項目的中標(biāo)有利于公司進(jìn)一步提升市場競爭力和市場份額，若該項目順利實施將對公司未來業(yè)績產(chǎn)生積極影響。
關(guān)鍵詞： 北新路橋 集成電路 中標(biāo)通知書
