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12月6日，晶盛機電(300316)(300316.SZ)在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，截至 2022 年 9 月 30 日，公司未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計 237.90 億元，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同 24.6 億元。公司在材料端的目前主要布局了 4 個主要的材料，包括藍寶石、碳化硅、石英坩堝和金剛線。其中，大尺寸藍寶石晶體及高品質(zhì)大尺寸石英坩堝生長工藝和技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平；11 月公司新一代金剛線生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式在浙江上虞舉行；目前公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的 8 英寸碳化硅晶體，并建設(shè)了 6 英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證。
公司三季報數(shù)據(jù)顯示，2022 年前三季度，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入 74.63 億元，同比增長 86.96%，歸母凈利潤 20.09 億元，同比增長 80.92%。截至 2022 年 9 月 30 日，公司未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計 237.90 億元，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同 24.6 億元。
在調(diào)研中，晶盛機電指出，公司規(guī)劃了 2022 年度的經(jīng)營目標和計劃，希望能夠緊抓半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程加快的行業(yè)大趨勢，努力實現(xiàn)新簽半導(dǎo)體設(shè)備及其服務(wù)訂單突破 30 億元（含稅），同時做好光伏設(shè)備和輔材耗材的市場拓展，以及未完成設(shè)備訂單的交付和技術(shù)服務(wù)，力爭全年實現(xiàn)營業(yè)收入規(guī)模突破百億。
晶盛機電還指出，單晶爐公司每年都在投入很多的研發(fā)，公司開發(fā)的第五代單晶爐主要是基于光伏產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶對差異化創(chuàng)新的需求。公司計劃推出第三種模式，為光伏產(chǎn)業(yè)開辟了自研設(shè)備和通用設(shè)備外的平臺設(shè)備+專有技術(shù)的新局面，為客戶差異化競爭提供新的解決方案。隨著未來下游客戶資產(chǎn)規(guī)模越來越大，對創(chuàng)新研發(fā)的內(nèi)在需求動力也會更加強。第五代新型單晶爐配置有更強大的硬件引擎和控制系統(tǒng)模式，助力客戶在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升競爭力。
公司在材料端的目前主要布局了 4 個主要的材料，包括藍寶石、碳化硅、石英坩堝和金剛線。藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平，是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。在石英坩堝業(yè)務(wù)這塊，公司高品質(zhì)大尺寸石英坩堝在規(guī)模和技術(shù)水平上均達到了行業(yè)領(lǐng)先水平，在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域取得了較高的市場份額。
在金剛線領(lǐng)域，2022 年 11 月公司新一代金剛線生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式在浙江上虞舉行。該項目的投產(chǎn)，將有效拓展公司核心輔耗材業(yè)務(wù)發(fā)展，進一步完善公司在半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈配套，對公司加速產(chǎn)業(yè)鏈高端化延伸、加快戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局具有重要意義。
碳化硅方面，據(jù)晶盛機電介紹，目前國際上主要量產(chǎn)襯底尺寸集中在 4-6 英寸，先進廠商已研發(fā)出 8 英寸襯底產(chǎn)品。國內(nèi)目前實現(xiàn)量產(chǎn)主要為 4 英寸，6 英寸產(chǎn)能尚處于起步階段。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，大尺寸是碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向，在 8 英寸碳化硅晶片尚未實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的情況下， 6 英寸碳化硅晶片將成為市場主流產(chǎn)品。在下游市場需求快速增長和技術(shù)進步的驅(qū)動下，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。
目前公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的 8 英寸碳化硅晶體，并建設(shè)了 6 英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證，公司將持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的自主可控，進一步提升公司在第三代半導(dǎo)體材料端的競爭力。
