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美迪凱(688079.SH):已經(jīng)具備了直接在半導(dǎo)體晶圓上疊加各種光學(xué)成像傳輸所需的整套光路層

來源:格隆匯    發(fā)布時間:2023-07-28 12:25:22


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格隆匯7月28日丨有投資者向美迪凱(688079.SH)提問:公司為什么選擇射頻芯片這一項目作為第一流片項目?

美迪凱回復(fù):公司通過超薄屏下指紋芯片集成電路晶圓上的整套多層光學(xué)解決方案的開發(fā),公司已經(jīng)具備了直接在半導(dǎo)體晶圓上疊加各種光學(xué)成像傳輸所需的整套光路層,而光路層制作工藝主要是LIFT -OFF工藝,因為射頻芯片的制程工藝也主要是lift-off工藝,像離子注入、爐管不需要,只有涂曝顯,薄膜、lift off工藝,這個剛好和公司半導(dǎo)體光學(xué)的制程工藝相近,光學(xué)半導(dǎo)體的膜層是十二層,射頻芯片是六層的,所以選擇射頻芯片這一項目作為第一流片項目。

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