(資料圖)
格隆匯8月7日丨萬業(yè)企業(yè)(600641)(600641.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，加速邁入半導(dǎo)體領(lǐng)域，同步做好現(xiàn)有存量房產(chǎn)的開發(fā)、銷售工作，不再有新增土儲(chǔ)。近年來萬業(yè)企業(yè)通過自主研發(fā)與外延式并購(gòu)雙輪驅(qū)動(dòng)，扎實(shí)推動(dòng)公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展。自2022年1月1日截止2023年第一季度末，公司累計(jì)獲得新增集成電路設(shè)備訂單約13億元，覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多品類設(shè)備。
關(guān)鍵詞：
