本報記者 徐一鳴
芯碁微裝2022年上半年多項財務(wù)指標(biāo)取得正值。8月16日，公司公布業(yè)績報告顯示，實現(xiàn)營業(yè)收入為2.55億元，同比增長36.95%。歸屬于上市公司股東的凈利潤達5684.60萬元，同比增長31.72%。
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芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，上半年業(yè)績增長系公司全力保障生產(chǎn)經(jīng)營，泛半導(dǎo)體、PCB等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域增加，客戶技術(shù)迭代需求不斷增加、公司綜合競爭力提升以及行業(yè)客戶與公司深度合作等原因所致。
近幾年，隨著通信、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲及新能源等領(lǐng)域需求的持續(xù)拉動，進一步抵消了消費電子下滑對PCB行業(yè)的影響，提升了高端PCB產(chǎn)品的市場占比，由此催生了PCB設(shè)備的更新?lián)Q代，不少產(chǎn)品實現(xiàn)真正高質(zhì)量的“裂變”。而光刻設(shè)備是泛半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵，隨著下游細(xì)分領(lǐng)域快速增長，也帶動了對各類精度光刻設(shè)備的需求。
在此背景下，研發(fā)技術(shù)對科創(chuàng)企業(yè)要求將會更高。以芯碁微裝為例，公司生產(chǎn)的直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)主要應(yīng)用在下游泛半導(dǎo)體、PCB行業(yè)的制造環(huán)節(jié)，設(shè)備的市場需求同下游產(chǎn)業(yè)的繁榮程度緊密相關(guān)。
Prismark數(shù)據(jù)顯示，2021年-2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%，預(yù)計到2026年中國PCB產(chǎn)值將達到約546.05億美元，占全球的53.8%。泛半導(dǎo)體方面，2022年全球IC載板產(chǎn)值預(yù)計為88億美元，2025年中國IC載板產(chǎn)值有望達到412億元。
“根據(jù)市場需求，公司持續(xù)進行研發(fā)投入對產(chǎn)品進行更新?lián)Q代，順應(yīng)高階產(chǎn)品不斷增加的需求，截至目前，研發(fā)人數(shù)共計187人，占公司總?cè)藬?shù)比重達43.09%，目的是保障核心技術(shù)的先進性。”魏永珍分析稱。
具體來看，報告期內(nèi)，公司新增PCB曝光產(chǎn)品有：用于軟板、類載板制作的MAS 12，防焊設(shè)備新增NEX 60、NEX 60-W系列。新增用于泛半導(dǎo)體的產(chǎn)品序列有：載板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50設(shè)備，陶瓷基板封裝的MLF系列等。
此外，公司新增與西交大的關(guān)鍵技術(shù)項目合作，夯實在圖形、圖像處理上技術(shù)實力。在與客戶、產(chǎn)業(yè)、高校的融合中，也進一步鞏固和提升了核心技術(shù)優(yōu)勢。
同花順數(shù)據(jù)顯示，2017年至2021年，芯碁微裝連續(xù)五年研發(fā)投入均呈現(xiàn)同比增長態(tài)勢。其中，2021年研發(fā)投入金額達5647.98萬元，為歷年來最高，占營收比重達11.47%。值得關(guān)注的是，今年上半年公司研發(fā)投入已達4221.96萬元，占去年全年的74.75%，研發(fā)投入有望續(xù)創(chuàng)歷史新高。
在國元證券分析師凌晨看來，公司作為直寫光刻設(shè)備龍頭，將受益于下游PCB和泛半導(dǎo)體市場的快速增長，逐步推進設(shè)備國產(chǎn)替代。
值得一提的是，為進一步提升公司凝聚力，芯碁微裝于今年4月27日推出了限制性股票激勵計劃，覆蓋員工206人，加之IPO前的股權(quán)激勵，公司員工持股達1500萬股以上，入職一年以上員工持股比例達90%，激勵范圍廣泛，綁定員工共享高成長。
（編輯 喬川川）
關(guān)鍵詞： 同比增長 財務(wù)指標(biāo)
